Ведущие производители чипов Samsung Electronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) объявили о планах внедрить новейшие литографические машины ASML в ближайшие несколько лет. Одновременно они присоединились к Intel, согласившись на важное технологическое изменение, которое может повысить производительность производства чипов на новых машинах на 40%. Об этом сообщает Ars Technica со ссылкой на Bloomberg.
Речь идет о более широком принятии отраслью технологии High-NA EUV-фотолитографии. Такие машины стоят до $400 млн за единицу, и их поставляет только нидерландская компания ASML. Технология позволяет проектировать еще меньшие элементы в потенциально более мощных и эффективных чипах следующего поколения — для AI-дата-центров и потребительской электроники: смартфонов, планшетов и ноутбуков.
Что такое EUV и High-NA
Литографические машины ASML на основе EUV (extreme ultraviolet, экстремальный ультрафиолет) позволяют производителям чипов использовать мощный лазерный свет, чтобы послойно наносить рисунок на кремниевые пластины и постепенно формировать схемы, заставляющие чип работать. По сравнению с более старой глубокой ультрафиолетовой литографией (deep ultraviolet) EUV использует более мощный источник света с меньшей длиной волны, что позволяет создавать на пластинах еще меньшие элементы.
Это потребовало разработки чрезвычайно сложной системы лазеров, которые непрерывно превращают расплавленное олово в плазму при температуре около 200 000 °C, а также зеркал, собирающих свет из плазмы и направляющих его в литографический инструмент размером с автобус, который проецирует замысловатые схемы на кремниевые пластины. Об этом писали исследователи ASML для IEEE Spectrum. Новейшие машины ASML с высокой числовой апертурой (High-NA) EUV используют более крупные зеркала и улучшенную оптическую систему, чтобы точнее собирать и фокусировать свет.
Сроки внедрения у Samsung, TSMC и Intel
- Южнокорейская Samsung планирует использовать High-NA EUV-машины ASML для производства чипов памяти к 2028 году.
- Тайваньская TSMC намерена применять технологию для выпуска самых передовых чипов для своих клиентов — включая AMD, Apple, Nvidia и Qualcomm — начиная с 2030 года.
- Intel уже начала внедрять High-NA EUV-машины в производство чипов. Американская компания использовала технологию в серийном производстве процессоров Panther Lake для мобильных устройств начиная с июля 2026 года.
Смена стандарта фотомасок
Samsung и TSMC теперь вместе с Intel и ASML работают над изменением отраслевого стандарта для фотомасок — трафаретов, которые задают замысловатые схемы, наносимые на кремний. Речь идет о переходе с 6-дюймовых фотомасок на 12-дюймовые. По словам технического директора ASML Марко Питерса, которого цитирует Bloomberg, этот сдвиг в итоге может повысить производительность производства на High-NA EUV-машинах на 40%.
Южнокорейский производитель памяти SK Hynix также рассматривает возможность присоединиться к отраслевому консорциуму, курирующему переход на более крупные 12-дюймовые фотомаски, сообщил Bloomberg представитель компании. Как и Samsung, SK Hynix намерена начать выпуск чипов памяти с использованием High-NA EUV-технологии начиная с 2028 года.
Контекст: спрос на AI и конкуренция с Китаем
Улучшение производства чипов стало бизнес-императивом, пока продолжает раздуваться «пузырь» AI. Стремление технологических компаний строить новые AI-дата-центры также способствовало глобальному дефициту чипов памяти, что повысило цены на смартфоны, ноутбуки и игровые машины.
При этом важность машин ASML для передового производства чипов стала ключевым вопросом в продолжающемся технологическом соперничестве США и Китая. ASML по-прежнему поставляет китайским компаниям, таким как Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), литографические машины предыдущего поколения на глубоком ультрафиолете, но ей запрещено экспортировать в Китай большинство своих машин для производства чипов — из-за ограничений нидерландского правительства и политического давления США.
Несмотря на недоказанные обвинения американского правительства в том, что Китай сумел получить одну из EUV-литографических машин ASML, китайским компаниям предстоит тяжелая борьба за разработку собственной версии технологии и цепочки поставок, необходимой для производства таких машин. Руководитель немецкой Zeiss Group — эксклюзивного поставщика зеркал и оптических систем для машин ASML — недавно предположил, что Китаю потребуется 15 лет на разработку EUV-литографических машин.
Ars Technica отмечает, что материал был обновлен 8 сентября 2026 года для уточнения описания EUV-технологии в сравнении с более старыми технологиями, такими как глубокая ультрафиолетовая литография.
Что это значит
Объявления Samsung и TSMC закрепляют High-NA EUV как следующий отраслевой стандарт для передового производства чипов, а согласие ключевых игроков на переход к 12-дюймовым фотомаскам указывает на попытку коллективно повысить отдачу от дорогостоящего оборудования. Конкретный эффект — рост производительности до 40% — пока заявлен как потенциал, а сроки внедрения у разных компаний различаются: от уже идущего использования у Intel до 2030 года у TSMC. Для рынка это означает дальнейшую концентрацию передовых литографических возможностей вокруг единственного поставщика — ASML, что сохраняет технологическую зависимость отрасли и остается предметом американо-китайского соперничества.
Комментарии · 0
Войдите, чтобы участвовать в обсуждении.